サムスン電子が、メモリー半導体部門に新たに５０００億ウオンを投資する。これによって、最先端の３００ミリウエハーを加工する京畿道華城工場を増設する方針だ。低迷していた半導体市況が回復していることを追い風に、増設によってサムスンはさらに後続メーカーとの差を広げるもようだ。

　サムスンは、月２万枚（第１工場11ライン７０００枚、第２工場12ライン１万３０００枚）の３００ミリウエハー加工能力を持つ華城工場に新たに12ライン（１万４０００枚）を増設する計画だ。また第１工場も拡張し、加工能力を３０００枚増やし１万枚に引き上げる。

　これによってサムスンの３００ミリウエハー加工能力は、年末までに３万７０００枚に増える見通しだ。さらに第３段階の増設も検討しているといわれる。サムスンが３００ミリウエハー施設に力を入れているのは、従来の２００ミリより１枚当たりチップ生産量を２・25倍に増やすことができ、競争力を高めることができるためだ。

　ライバル社の独インフィニオンは、年末までに３万５０００枚、米マイクロン・テクノロジーは５０００枚の処理能力を備えるとみられており、これに対抗するのが目的だ。しかし、増設の時期はいまのところ未定だ。サムスンはメモリー半導体の市況が好転し、安定を維持できると判断した段階で着工するとしている。特に追撃をもくろむライバル社の技術水準をみて、投資時期を決定するもようだ。

　現在ライバル社は、回路線幅０・11－０・13マイクロ（百万分の１）の技術水準にとどまっているが、サムスンは唯一０・10マイクロの技術を保有している。サムスンは技術的に優位に立っているが、技術開発競争はすさまじく、サムスンとて、のんきに構えてはいられない。このため、増設によってライバルとの格差をさらに広げたい考えだ。

　サムスンの関係者は、「し烈な競争で苦境に立っているのはライバルも同じ」とし、第３四半期中には新規投資に踏み切りたいと話している。

　インフィニオン、マイクロン、ハイニックス半導体などライバル社は、大規模な累積赤字に苦しんでおり、投資財源の確保が容易ではない。この点、サムスン電子は豊富な内部資金を保有し、優位に立つ。