サムスン電子は、世界中で携帯電話の通信規格として採用されている「ＣＤＭＡ」（符号分割多元接続方式）技術を保有する米クアルコムとファウンドリー（半導体の組み立て加工）分野で戦略的提携を結ぶと明らかにした。世界１のメモリー半導体メーカーと世界最高の携帯電話用半導体ファブレス（自社で生産設備を持たず、外部の協力企業に１００％生産を委託しているメーカー）が手を結ぶことによって世界の携帯電話業界に異変が起きることは必至で、世界中の関連業界が両社の提携を注視している。

　サムスン電子によると、システムＬＳＩ（非メモリー半導体）事業の競争力を強化するため、世界的なファブレス３－４社を対象にパートナーを物色し、検討した結果、米クアルコムと契約を結ぶことを決めた。クアルコムとは、単純なファウンドリー契約を超えて、戦略的提携になるという。

　クアルコムは、ＣＤＭＡの源泉技術を保有するなど、携帯電話用半導体チップの開発で世界最高の技術力を保有している。サムスンは、クアルコムとの提携で、京畿道器興にあるシステムＬＳＩラインを通じて携帯電話用チップセットを量産する計画だ。さらに次世代携帯用チップセットなどの関連技術と製品開発を共同で推進する。

　サムスン電子は、クアルコムとの提携を通じて、ＤＲＡＭ（世界シェア30％）、ＮＡＮＤフラッシュメモリー（同60％）に続いてシステムＬＳＩでも世界最高水準の技術力を確保する考えだ。これによって、従来のメモリー中心の事業構造を「メモリー・非メモリー同時成長」構造に変え、世界の半導体市場をリードしていく構想を抱いている。先日実施した「サムスン・アナリストデー」でも、２０１０年までに集中育成する「８大次世代成長エンジン」の一つにシステムＬＳＩ事業を選定している。

　サムスンは、世界最高の携帯電話用半導体チップの設計技術を持つクアルコムから大量のチップの供給を受けており、今回の提携によってクアルコムから技術移転を受け、自社調達することが可能になる。一方のクアルコムも、自社設計した半導体の製造をサムスンに委託することによって、大幅にコストを削減できるメリットがある。

　半導体と携帯電話業界で最強の２社がタッグを組めば、今後の製品開発や技術開発でライバル社を大きくリードすることになりそうだ。