サムスン電子が約３００万平方㍍に達する京畿道器興・華城団地に２０１２年までに総額３３０億㌦（約34兆ウォン）を投じて世界最大の半導体生産団地を構築する。これを通じてサムスンは、２０１２年に売上高６１０億㌦を達成し、世界トップの総合半導体メーカーをめざす。

　サムスン電子は先月29日、李鶴洙副会長、李潤雨副会長、黄昌圭・半導体総括社長ら約５００人の役職員が出席するなか、華城第２団地（約95・７万平方㍍）の起工式を行い、今後７年間に３３０億㌦をかけて８つの先端半導体ラインを新たに建設すると発表した。現在主力のＤＲＡＭやフラッシュメモリーだけでは飛躍的な成長が期待できないため、大型増設を機にシステムＬＳＩを次世代の主力製品に育成するとみられる。

　これが完成するとサムスンは、器興団地で稼働中の11のメモリー・システムＬＳＩライン、従来の華城団地（約62・７万平方㍍）で稼働中の５つのメモリーラインを合わせ24の半導体ラインを確保することになる。

　新規ラインのうち４つは３００㍉に比べて生産効率が50％以上高い４００㍉または４５０㍉ウエハー専用ラインとする計画だ。

　また、生産ラインとは別に50ナノ以下の未来型半導体技術の開発のため、３００㍉用の新規研究開発（Ｒ＆Ｄ）ラインを設置する。

　華城第２団地の新規ラインが完成すると、器興（約１４１・９万平方㍍）、華城（約１５８・４万平方㍍）を合わせて工場規模が約３００万平方㍍となり、世界最大の半導体生産団地が誕生することになる。

　サムスン電子は、新設の華城第２団地にエンジニア５０００人を投入する計画で、２０１２年までに1万４０００人を新規採用する。

　一方、サムスンは、先進半導体メーカーの共同研究コンソーシアム「ＳＥＭＡＴＥＣＨ」に加入し、インテル、ＩＢＭ、ＴＩ、フィリップスなど世界的な半導体メーカーと共同で次世代半導体技術の開発に乗り出す。