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2023/04/28

＜韓国経済＞ＳＫハイニックス、大容量ＤＲＡＭ半導体を開発

  • ＳＫハイニックス、大容量ＤＲＡＭ半導体を開発

    世界で初めて開発した大容量のＤＲＡＭ半導体「ＨＢＭ3」新製品

　ＳＫハイニックスが世界で初めてＤＲＡＭ半導体チップ12個を垂直に重ね、ＨＢＭ（高帯域幅メモリー）の中で最大容量に当たる24㌐バイトの新製品「ＨＢＭ3」の開発に成功したと発表した。この大容量製品で、チャットＧＰＴなどの生成型ＡＩ（人工知能）の普及で急拡大しているＡＩ半導体市場を攻略する計画だ。


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