このページの本文へ
ここから本文です
2021/06/18
現代モービス社屋
自動車部品メーカーの現代モービスが国内の半導体ファウンドリ(受託生産)企業と提携して車載用半導体の開発に乗り出した。グローバルな半導体サプライチェーン(供給網)混乱の余波が続いており、現代自動車グループとして安定的な半導体確保が必須と判断したようだ。また、車載半導体が自動車の電動化を背景に増加していることも影響している。
つづきは本紙へ
<トピックス> 記事一覧へ